建设银行上市:惠伦晶体:上半年实现净利增长逾14倍

导读:(记者 万宇)惠伦晶体(300460)7月30日晚间披露公司2020年半年度报告,公司上半年实现营收1.44亿元,同比增长14.81%;实现归属于上市公司股东的净利润427.34万元,同比增长1426.79%。...,以下是文章《建设银行上市:惠伦晶体:上半年实现净利增长逾14倍》全部内容,欢迎阅读。

  (记者 万宇)惠伦晶体(300460)7月30日晚间披露公司2020年半年度报告,公司上半年实现营收1.44亿元,同比增长14.81%;实现归属于上市公司股东的净利润427.34万元,同比增长1426.79%。

  公司表示,自2019年以来,公司在销售战略上进行了重大的转变,由过去经销模式为主转变为对下游头部客户直销为主,力推公司自主品牌产品;公司引进了新的技术团队,加快对新产品、新技术、新工艺的研究开发,抢占5G商用化先机,不断提高产品的市场竞争力。

  随着公司逐渐从元件向TCXO、TSX等附加值更高的器件系列的拓展,公司产品结构得到进一步优化。报告期内,公司表面贴装式压电石英晶体元器件(SMD)产品实现销售收入1.25亿元,较上年同期增长26.20%;另外,公司还分别在深圳、成都和上海设立销售机构,在业务层面上逐步实现了与小米、闻泰、海信、普联、移远等国内知名企业之间的合作,国内销售收入达8047.84万元,较上年同期增长42.57%。研发方面,公司继续加大向小型化、薄型化等方向研究力度的同时还积极引入掌握光刻工艺技术的项目团队,投入相关设备设施,针对高频化晶片及产品的相关技术进行研发与储备。

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